三大關鍵詞看Mini LED封裝端現狀

時間轉瞬即逝，猶記得2020年集邦咨詢新型顯示產業研討會上顯示行業大咖“論劍”的場景，行業專家與分析師暢談新型顯示技術的機遇與挑戰，共同期待2021年MiniLED量產時刻的到來。而如今，MiniLED元年已到，產業現狀如何？

2021年開啟以來，伴隨著多種品牌顯示器、電視新品的發布，“產能不足”、“訂單飽和”、“供不應求”等消息開始在耳邊縈繞······從一定程度上來講，市場所言非虛，設備、芯片和器件都存在不同程度的缺貨現象。

根據TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside了解，設備端如新益昌，今年的訂單已預訂到下半年，設備迎來一波旺盛的需求。不過，目前供應明顯緊缺的多為傳統設備。

芯片端，廠商設備維持滿運轉狀態，部分廠商目前MiniLED產能宣布告急，如聚燦光電。該公司本月初透露，受限于MiniLED產能不足，目前仍無法向客戶大批量供貨。

封裝端，由于生產節奏在受上游產能牽制的同時，還直接影響下游應用的輸出，因此，封裝端的產能問題和技術進展在現階段尤其受各方的關注。

封裝端三大關鍵詞

1.供需相對平緩

以國星光電、瑞豐光電、鴻利顯示、聚飛光電、天電光電、晶科電子等為代表的封裝廠商在MiniLED領域的研發和生產工作熱火朝天，相關擴產項目也在積極推進中。

據LEDinside了解，封裝端確有產能不足一事，不過，各家廠商具體情況有所不同。

瑞豐光電目前訂單不錯，但產能爬升未如理想。在建設和實施2020年RGB顯示和Mini/Micro LED顯示擴產項目的基礎上，瑞豐正在準備進一步擴充MiniLED的產能。

國星光電在去年計劃投資不超過人民幣19億元建設國星光電吉利產業園項目，用于建設研發及生產場地、先進的LED封裝及應用生產線。目前一期和二期項目正在如期進行中，同時，國星總部基地也在進一步擴產，加快擴充產線。

晶科電子2021年以來MiniLED背光訂單遠超過目前線體的產能，公司已在著手擴建MiniLED背光產線。

據介紹，晶科電子目前產能利用率約70%。隨著新產線的搭建，預計2021年Q3開始逐步量產，以65寸 MiniLED背光電視的臺數計算，2021年Q4月產能可超過1萬臺。

鴻利顯示2020年公司出現過短暫的產能不足，不過，Mini/Micro LED半導體顯示一期項目投產后，相關問題也就迎刃而解了。

目前，鴻利顯示Mini背光以75寸TV為例，產能為20000臺/月；Mini顯示以P0.9為例，產能為1000平方米/月，產能利用率在80%左右。此外，Mini/Micro LED二期項目也已經啟動，預計2022年投入使用。

鴻利顯示總經理陳永銘表示，當前MiniLED市場還處于前期發展階段，在終端產品的陸續上市和上下游企業的快速推動下，MiniLED產品即將迎來爆發增長階段，未來產能會成為終端客戶的關切重點之一。

天電光電POB訂單量尚未穩定達滿產需求，預計需求將于今年Q2開始增長，Q3至Q4會達滿產需求，而供不應求的現象預計將在2022年出現。

目前，天電光電MiniLED POB方案產能利用率約20%，預計今年Q4擴充相關生產設備產能 , 目前瓶頸優先解決會以Molding設備擴增，預計Q4產能將提升至滿產能 , 2022年Q2將達滿足8-10K TV Sets /月需求。

天電光電背光事業部經理羅文明也認為，無論是基于哪一種技術解決方案，MiniLED仍處于前期的市場耕耘期，靜待需求爆發。

總的來說，當前階段，MiniLED產業總體供需關系相對平緩，但終端需求正在快速增長，相應地，廠商有必要加快擴產速度，備足相關產能，蓄勢待發。

2.訂單客制化為主

其實，MiniLED訂單情況良好的消息從去年開始就不絕于耳，代表著MiniLED已經開始為相關廠商貢獻業績。不過由于大部分是客制化訂單，產品中小批量出貨，所以MiniLED的營收占比較低。

億光、富采投控等臺廠均透露過MiniLED等利基產品訂單以客制化、少量多樣為主，營收占比較低，國星、瑞豐、鴻利、聚飛、天電、晶科等大陸企業也不例外。

2020年，晶科電子MiniLED產品營收占公司總營收的比重在1%左右，該公司預計2021年占比將逐步提高，Q4有望增加至3-5%。

2020年，天電光電MiniLED POB產品營收占背光產品營收的比重小于10% , 今年目標是提升至40—50%。

鴻利顯示MiniLED產品處于批量供貨階段，對集團總體業績貢獻程度較低。不過，陳永銘表示，隨著2020年末一期新廠房的投入使用并逐步達產，預計2021年MiniLED可以實現比較理想的金額。

國星光電透露，目前MiniLED POB新量產方案已得到了較多大廠的認可，正配合客戶大批量供貨，預計未來有望為公司增加新的利潤增長點。

由此可見，作為今年顯示行業的主要成長動能之一，MiniLED在2021年的營收占比相比2020年或將翻幾番。同時，隨著各大封裝廠加深與下游客戶的合作，MiniLED很快就能兌現更多業績。

3.POB封裝正當時

目前，MiniLED封裝解決方案涵蓋POB、COB、COG和N合一。Mini RGB直顯部分，COB和N合一各占一方；Mini背光部分，POB、COB、COG三種方案并行。

背光應用中，POB方案發展至今，技術和工藝已經相對成熟，生產良率也提升了不少，是性價比較高的背光方案。從市場上已發布的MiniLED NB/Monitor/TV等背光產品來看，應用POB方案的產品比比皆是，并且部分產品已經量產和開售。

作為公認的最具規?；慨a能力的方案，隨著成本的進一步下降，Mini POB背光應用很快就能夠揚帆起航。

再看COB和COG方案，已經不是最初那般觸不可及。超高清顯示和智慧終端時代給COB/COG提供了一展身手的舞臺。消費者對超薄設計、超高分辨率和超寬色域等高規格的追求只增不減，COB和COG方案的成熟和商業化顯得愈加舉足輕重。

基于此，國星、瑞豐、聚飛、鴻利顯示、天電等封裝廠商在布局POB方案之際，也涉足COB/COG技術方案。在依據客戶要求選擇方案的基礎上，嘗試不同的方案也有助于廠商平衡技術路線、成本和規格之間的關系。

背光：試水階段，量產可預見

上述三大關鍵詞揭露了MiniLED封裝端的現狀，也表明MiniLED產業還未真正放量。

正如瑞豐光電CTO裴小明所言，MiniLED背光產品上半年屬于試水階段，下半年將逐步進入放量階段。且不說設備供應周期問題，量產前夕還需解決三個問題：確定技術路線、原材料標準化、梳理供求關系。

技術路線上，基板（PCB/玻璃基）、轉移方式、設備和驅動方式的選擇都是影響產品方案設計的重要因素，間接影響投資的節奏和生產的規模。

現階段，不同環節都呈現出多種技術路線并存的局面。不過在轉移方式上，行業的共識是，Pick & Place技術成熟度和性價比高，是現階段多數廠商的首選。

標準化是量產的必要條件，從原材料到芯片、器件、模組、再到成品，只有從客制化發展到標準化，才談得上大規模量產。

供求關系上，從設備端開始，各個環節都需要加快備好產能才足以應對即將爆發的終端需求。

盡管如此，行業現狀與未來都十分樂觀。技術的進步正在逐漸增強MiniLED量產的底氣，而決定量產的關鍵因素——成本，也已經在可控范圍內。

技術方面，設備、芯片、封裝等不同環節在效率、良率和可靠性三大關鍵技術難點上都實現了突破，廠商相應推出了不同的解決方案。

產業鏈加速融合，商業化不是夢

近年來行業內外龍頭加快了產業鏈融合的步伐，形成了不同的趨勢。

其一，部分企業向產業鏈上游或下游延伸，積極布局產業生態圈資源，品牌大者恒大，強者恒強的趨勢越來越明顯。

其二，供應鏈不同環節廠商開展戰略合作，前有三安光電和TCL華星、洲明科技與京東方，后有利亞德和TCL華星，各方合力攻克技術難題，促進供應鏈的成熟和制造成本的降低。

俗話說，眾人拾柴火焰高，從整個產業的布局來看，第二種趨勢可有效推動新型顯示技術的商業化。

以利亞德將與TCL華星之間的合作為例，基于各自原有的技術和品牌優勢，雙方將共同布局核心材料和工藝制程領域。此類合作在改變新型顯示產業競爭格局的同時，也將加快MiniLED背光顯示技術的規模生產和商業化進程。

不同環節各司其職，垂直配套逐步完善，加上產業鏈的融合升級和產業生態圈的不斷成熟，未來上下游協同效應的作用將逐步顯現。簡言之，Mini/Micro LED商業化已經不是夢。（文：LEDinside Janice）

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